工厂无功补偿元件优缺点分析

2021-02-07 09:45:44

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低压无功补偿系统发展至今常见的形式分为两种：1、以电容器、电抗器、投切开关、功率因数控制器及补偿系统配套的其他保护元件组成的传统类型的补偿系统，补偿后功率因数可达0.96以上。2、以IGBT为核心元件通过对线路进行实时分析，可发出无功对线路进行双向补偿，补偿后功率因数接近于1。

工厂无功补偿元件优缺点分析

当仔细分析研究了交流接触器和可控硅开关的各自优缺点之后，发现如果把二者巧妙地结合来，优势互补，发挥接触器运行功耗小和可控硅开关过零投切的优点，便是一个较为理想的投切元件，这就是开发复合开关的基本思路，这种投切开关同时具备了交流接触器和电力电子投切开关二者的优点，不但抑制了涌流、避免了拉弧而且功耗较低，不再需要配备笨重的散热器和冷却风扇。要把二者结合起来的关键是相互之间的时序配合必须默契，可控硅开关负责控制电容器的投入和切除，交流接触器负责保持电容器投入后的接通，当接触器投入后可控硅开关就立即退出运行，这样就避免了可控硅元件的发热。

电流波动大，补偿效果差：用电设备频繁启动，如：行车、电梯、焊机等设备，这些设备的使用，必定产生冲击电流，所以电流波动大。在无功补偿装置应考虑抗冲击的问题，与无功功率自动补偿控制器的延长投切时间，但有过补的风险，鉴于这种情况建议采用半导体投切开关，实现快速补偿。