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在电子电路元件中集成电路及其他半导体器件和电容器是影响可靠性的关键器件，选用时更要注意其级别。耐受电压参数和工作温度参数对于可靠性而言也比较重要，在具体选择时应注意留有余地，耐受电压参数要提高一个档次选用，工作温度参数要充分考虑环境温度的影响。
对于投切次数甚少的电容器组，按我国移相电容器机械行业标准《电热电容器移相电容器》JB 1629—75中A.5.3条规定的次数为每年允许不超过1000次，在这些情况下都宜采用手动投切的无功功率补偿装置。当无法取得无功功率曲线时，可按条文中提供的常用公式计算无功补偿容量。
多片矩形导体集肤效应系数比单片导体的大，所以附加损耗增大。因此载流量不是随导体片数增加而成倍增加的，尤其是每相超过三片以上时，导体的集肤效应系数显著增大。在工程手册中多片矩形导体适用于工作电流≤4000A的回路。4000A以上时，应选用有利于交流电流分布的槽形或管形的成形导体。
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